英特尔首席执行官瑞博（Ruibo) 此前曾表示，将考虑外包芯片生产，但对于英特尔而言，生产自己的 CPU 和其他产品仍然极为重要，今年他们仍将投资 150 亿美元（约合 1019 亿元人民币），主要是为了扩大先进的加工能力。

最近几个月来，英特尔发生了很大变化。最近，英特尔将负责英特尔以色列工厂的前高管凯恩斯·埃斯法贾尼（KeyvanEsfarjani) 提升为副总裁、生产和运营总经理以及英特尔晶圆制造计划主管。

凯恩斯·埃斯法贾尼（KeyvanEsfarjani) 几天前在其官方博客上发布了英特尔的制造计划，首先介绍了本月早些时候发布的第 11 代 TigerLake 处理器。

TigerLake 已经在 CPU、GPU、Ai 等方面进行了升级，它也是 Intel 10 nmSuperFin 工艺的第一个产品，这是英特尔历史上最大的单节点内部增强。

KeyvanEsfarjani 说，TigerLake 是一项令人惊讶的制造成就，它代表了英特尔致力于的一切，并展示了它们在芯片集成设计和制造方面的差异。英特尔将继续通过制造、架构、工艺设计和封装获得竞争优势。

TigerLake 处理器是英特尔俄勒冈州和 FAB 在以色列的工厂合作的产物，KeyvanEsfarjani 还专注于这两个团队为实现 10 nm 工艺能力的提升所做的努力。

凯恩斯·埃斯法贾尼（KeyvanEsfarjani) 一直强调，英特尔将继续加强芯片制造。首席财务官此前证实，到 2020 年，英特尔的资本支出将达到 150 亿美元，投资数千亿元，以确保先进的加工能力。

今年 10 月，英特尔将庆祝亚利桑那晶片厂成立 40 周年，一家即将投产的新工厂将耗资数十亿美元扩建。

此外，英特尔还将扩大其在俄勒冈州、爱尔兰和以色列的晶片生产能力，并在新墨西哥州投资开发尖端产品，如阿特尼格存储器。

总之，即使 CEO 以前提到过外包芯片的可能性，但在关键芯片，尤其是老行业的 CPU 中，英特尔仍在追求自己的设计和制造，虽然 10 纳米和 7 纳米的工艺曲折曲折，但这是英特尔的根源，不会轻易放弃。