9月15日，美国开始全面切断华为芯片！

        早在今年5月15日，美国商务部(Department Of Commerce)就宣布将加强出口管制，要求所有供应华为芯片的台积电(TSMC)和三星(Samsung)停止接受华为的新订单，这些订单将在9月15日前发运。此后，使用美国技术向华为出口的制造商将需要获得美国的许可。

        从表面上看，美国把目标对准了中国的一家私营通讯企业，但实际上并不是要把华为当作一把"断头刀"来全面阻止中国的科技发展，实现与中国贸易完全脱钩、防止中国全面崛起的目标。

        读者应该记得我8月26日写的那篇文章，我们在芯片领域真的那么脆弱吗？"我说过，在芯片领域，中国并不是完全落后。在国防、航天、超级计算等高端领域，我们的自主研发芯片是世界一流的，落后的是民用芯片领域，特别是3纳米和5纳米移动电话芯片。因为以前，手机芯片可以在世界各地购买，而不需要企业投入大量资金来开发。现在，人们被完全封锁和切断，华为的手机业务将不再有芯片生产。截至9月15日，华为从TCC包机上收回了1000万芯片。再加上库存，华为每年需要使用大约5000万芯片。情况非常严重，华为真的到了生死存亡的地步。

        有人想问，为什么我国不立即将高端芯片生产技术移交给民用领域？我们知道，在航空航天、国防和超级计算等高端领域中使用的芯片是国家无论成本如何都必须生产的东西。其产量低、成本高、投资大，超出了普通民用和商品生产的承受能力。即使有些企业能够负担得起，那么生产手机用的芯片，一定是天价，谁能买得起呢？民用芯片，成本低，规模可以有市场。不过，这是我们先前对晶片概念的理解。

        据消息人士透露，美国也在考虑将华为赶出国际通信联盟。目前，这是芯片领域，美国也将在网络应用、操作系统、机器制造等多个领域与中国保持联系。

        现在是美国作恶的时候了，让我们明白，如果一个国家没有独立的科技基础，如果一个国家没有独立的科技基础，它很容易被别人控制，它就不可能成为一个真正的大国。对我们国家来说，如何把危机变成机遇，在芯片等科技领域实现全面突破，是未来相当一段时间内的主要攻击方向。

        感谢中国科学院9月16日的宣布，中国科学院成立了一支科技精英队伍，全面解决国家重大需要、面向世界科技前沿、与企业专项合作、专门解决"科技瓶颈"问题三个方面的关键问题。

        同时，它还呼吁中国其他高科技企业参与这些关键核心技术，针对关键基础材料、关键核心工艺、基本算法、主要设备等关键关键技术的需求，形成光刻、橡胶轮胎、高端芯片等关键关键技术的合力，充分发挥各学科全面制度化的优势，集中力量组织解决关键问题的系统。要形成国家主导，企业要着力突破氛围，才能赢得胜利！

        经过所有这些突破，中国科技领域必将迎来全面突破和爆发的那一天，芯片将充分实现自主生产和自我支撑，让美国和那些遵循截肢招供的企业躲在厕所里痛哭！