在美国政府对芯片的禁令生效前不到10天，中国公司华为(Huawei)正试图在9月9日前增加芯片库存。"15为"切断"作准备。华为的麒麟高端芯片无法在9月9日之后生产。15由于美国所谓的"制裁"，以及预计将于今年推出的麒麟9000芯片，可能是麒麟高端芯片的最后一代。华为作为全球领先的手机制造商和5G设备供应商，在美国的巨大压力下，已成为国内外关注的焦点。

9月3日，在德国柏林国际消费电子展(IFA)上，华为没有像市场猜测的那样宣布最新的麒麟9000芯片。据称，华为的Mate 40系列芯片是第一批携带该芯片的公司。华为欧洲消费者业务集团总裁邱仁贵在演讲中没有提及相关信息，而是专注于华为在欧洲的布局。

中国是世界上最大的芯片进口国，2018年和2019年，集成电路进口额超过3000亿美元。根据相关部门发布的数据，2019年中国芯片自给自足率仅为30%左右，反映出国内半导体行业与国际一级芯片之间的差距。

芯片产业包括一个庞大而复杂的产业链，可以分为设计、制造、包装和测试四个环节。通信行业资深独立分析师黄海峰3日对"环球时报"表示，具体来说，中国在芯片设计领域取得了更多的成就，特别是华为海斯生产的芯片方面的一些突破，但在其他几个环节，特别是芯片制造领域，仍然存在明显的不足。通信专家项立刚还表示，制造是目前国内芯片产业链中最大的困难。

目前，大陆手机厂商的产品大多采用美国高通和台湾高通生产的芯片，只有华为主要使用自己的麒麟系列芯片，而麒麟芯片主要由华为设计，但关键的制造环节仍移交给台湾台积电合同。

据TrendForce公布的2020年第二季度的统计数据，台积电是世界上最大的芯片合同制造商，占全球市场份额的50%以上。华为、苹果和其他公司是该公司的主要客户。排名第二的是韩国三星(Samsung)，其市场份额为18.8%，中国大陆中芯国际(SMIC)排名第五，占市场份额的4.8%。尽管中芯国际在国际排名中名列前茅，但它与台积电(TSMC)和三星(Samsung)的技术差距最大。目前，中芯国际只生产14纳米芯片，而华为光荣的Play4T手机是由该公司的麒麟710A芯片供电的。相比之下，台积电和三星都能够批量生产7纳米甚至5纳米的芯片，而华为的麒麟系列高端芯片主要来自台积电。

芯片制造涉及大量的工艺技术，其中最著名的工具是光刻机，这种先进的制造设备也决定了芯片企业的生产工艺。"前几天，中芯国际创始人、前首席执行官张如静提到，"在一些地方，我们在中国很强大，比如包装、测试这件。"至于设备，光刻机什么的，我们是很不一样的。"国际市场上最先进的光刻机大多是由荷兰的ASML生产的。"今年早些时候，中芯国际从ASML推出了一台DUV光刻机，但最先进的EUV光刻机(可生产7 nm和5 nm芯片)尚未被成功收购。